導(dǎo)熱硅膠片沖孔
主要性能: 絕緣、導(dǎo)熱、耐壓縮、自粘性等； 應(yīng)用范圍: 用于一般電子產(chǎn)品的電晶體、以及RDRAMTM、 CD-ROM、CPU、管道輸送設(shè)備、任何需要填充及散熱之物品； 產(chǎn)品尺寸: 通常規(guī)格200*400mm片材，可根據(jù)客戶不同需求裁切成各種型號的軟性矽膠片(正負(fù)公差視不同情況而定,比如厚度不同公差也會有所不同,基本在±0.5mm以內(nèi))，可單雙面背膠，增加它的接著強度。
注：本產(chǎn)品的顏色、厚度、硬度以及導(dǎo)熱系數(shù)等均可以根據(jù)客戶的具體要求而進(jìn)行相應(yīng)的物理調(diào)配，以上文本僅供參考之用.
